常州銪冠機(jī)械有限公司

　　隨著技術(shù)的不斷向前發(fā)展，各種各樣的晶圓級涂裝方法已被開發(fā)，其中包括薄膜再分配和碰撞、封裝、柔性互連，晶圓級底部填充，使用通過晶片的通孔，晶圓減薄、涂布機(jī)機(jī)器械整合這些新結(jié)構(gòu)的能力。通過改進(jìn)的集成方法的需求驅(qū)動(dòng)，可靠性和性能，創(chuàng)新的解決方案正在探索研究。一些具有挑戰(zhàn)性的領(lǐng)域包括：薄晶圓加工、小型化、問題遲滯，減少互連的疲勞、熱穩(wěn)定性和絕緣提供易于集成和環(huán)境影響CVD聚合物形成整體保護(hù)。
　　
　　本文介紹潛在應(yīng)用的特點(diǎn)（既作為結(jié)構(gòu)材料和涂層的應(yīng)用）高溫氣相聚合物（熱穩(wěn)定達(dá)350°C和市售的聚對二甲苯）晶圓級封裝技術(shù)。通過比較和實(shí)例，它突出了一個(gè)相對較新的，符合RoHS指令標(biāo)準(zhǔn)的一些關(guān)鍵屬性，無素（每iec-60754-2）成分多為其所用的聚合物。在納米和微觀尺度的形成，聚對二甲苯提供的解決方案在晶圓級封裝技術(shù)，包括可靠性和惡劣和腐蝕性環(huán)境保護(hù)存在的諸多挑戰(zhàn)。